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松下DT401-MF
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产品信息

型号名 DT401-M DT401-F

型号 KXF-E53C KXF-E64C

基版尺寸 L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm

贴装节拍 0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP 

贴装精度 +-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1

元件尺寸 1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm

基本更换时间 2.0s 0.9s (基板长度240mm x 以下)

电源 三相AC200-400v, 1.7kVA

空压源 0.49MPa, 150L/m (A.N.R)

设备尺寸 W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mm W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm 

重量 1400KG 1560KG

由于操作条件不同,贴装节拍和贴装精度等值会随之变化

详情参照规格说明书

直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车,提高稼动率。

采用直吸吸附

移载贴装头直接吸附托盘元件,能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。

稼动中的托盘供给

利用装置在供料器上部的补料部,无须停止生产,进行断料时的托盘供给。

料架一次交换台车

机种转换时,能一次性更换编带式料架。

采用标准设备的压力控制贴装头,对应插入式连接器

压力控制贴装头通过3连装置,能贴装大部分插入式连接器,实现了最大的压力50N。

用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件

具有广泛的元件对应能力,可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。

采用CM402公用只能化料架

有5种能调整送料间距的编带式料架,对应所有的编带品种,也具有散装料架。

华南国际进出口贸易有限公司
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